詳情展示
輕質化PERC疊瓦
DAS-LOCP 320W~330W
輕質化：前板封裝符合材料優(yōu)化，相同功率下降低近70%組件重量。
柔性：前板封裝材料以及專利材料，既有一定彎曲度。
產(chǎn)品外觀和性能：優(yōu)雅無焊帶的黑色組件，無眩光效應，“0”隱裂風險。
易運輸和安裝：全新的組件封裝設計，易搬運和快速安裝。
定制化：可為多種應有場景進行定制。
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輕質化PERC疊瓦
DAS-LOCP 320W~330W
輕質化：前板封裝符合材料優(yōu)化，相同功率下降低近70%組件重量。
柔性：前板封裝材料以及專利材料，既有一定彎曲度。
產(chǎn)品外觀和性能：優(yōu)雅無焊帶的黑色組件，無眩光效應，“0”隱裂風險。
易運輸和安裝：全新的組件封裝設計，易搬運和快速安裝。
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